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常见问题

  • 聚酰亚胺在半导体行业具有多种应用,主要得益于其优异的热稳定性、机械强度、电绝缘性以及化学稳定性。以下是聚酰亚胺在半导体行业中常见的应用:封装材料: 聚酰亚胺广泛用于半导体器件的封装。···

  • 聚酰亚胺(PI)·综合性能最佳的有机高分子材料之一·既可以作为功能性材料,也可以作为结构性材料·广泛应用在航空航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域聚酰亚胺一般是二酐和二胺的缩···

  • 聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一,被誉为高分子材料金字塔的顶端材料。不论是作为结构性材料或是作为功能性材料,都有着巨大的应用前景。聚酰亚胺列为“21世纪最有希望的工程···

  • 聚酰亚胺:英文名称Polyimide(简称PI),是分子主链中含有酰亚氨基团 的芳杂环聚合物,其通式如下: 式中的Ar及Ar代表芳基,按照Ar和Ar的不同,聚酰亚胺可分为四类:第一类是芳环和亚胺环连接的聚···

  • 聚酰亚胺(PI)的九大性能热稳定性 : 分解温度为500°C-600机械性能 : 拉伸强度一般在100MPa, 美国杜邦生产的PI可达250-500MPa介电性能 : 介电常数通常在3.4左右,介电强度为150-300kV/mm耐寒···

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